国金证券研报称，化学机械抛光（简称“CMP”）是集成电路制造历程中完满晶圆全局均匀平坦化的重要工艺，利用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。跟着国内半导体行业产能膨胀，以及先进制程的向上、新材料与新工艺的发展、先进封装期间的演进、向CMP抛光家具上游原材料的延展，国内化学机械抛光公司有望进一步掀开商场空间，提议心扉行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及行业内捏续向CMP商场拓展的其他公司。

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